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原来这种电子封装热沉材料技术也在我们生活中随处可见

所属分类:时事聚焦    发布时间: 2022-03-23    作者:admin
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电子封装技术在现代生活中的各类事务中被运用的越来越广泛,陕西欣龙金属机电有限公司广泛应用于航空航天、电子,医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源,汽车等战略性新兴产业。主要的封装技术有DI技术、LED封装、QFP/PFP技术等。

DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

LED封装技术适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。其芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。QFP技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package),QFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专 用工具是很难拆卸下来的。PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专 用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同而已。此外QFP/PFP封装技术适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。其操作方便,可靠性高。芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

电子封装热沉材料

那么为什么要对各类金属产品进行封装呢?封装是很有必要的。空气中的杂质会对芯片电路造成腐蚀进而导致电气性能下降,因此芯片必须与外界隔离。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距,调整到实装基板的尺寸间距,从而便于实装操作。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格,既便于加工,又便于与印刷电路板相配合,相关的生产线及生产设备都具有通用性。

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