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陕西欣龙金属机电有限公司定制销售的陕西电子封装热沉材料以高质量的产品及**的服务得到一众顾客好评.纯钨,纯钼材料热膨胀系数小,高温下不易变形.钨铜电子封装材料即具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性.如果您对我们的产品感兴趣,欢迎致电我们咨询合作.
产品简介：功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。钼铜、钨铜、铜-钼-铜(CMC)、铜-钼铜-铜(Cu/ MoCu/Cu和多层式铜一钼-铜(S...
产品简介：氧化铝弥散铜具有接近铜的热导率和热膨胀系数，但是其高温强度性能良好。
产品简介：钼铜合金是由两种互不固溶的金属钼和铜所组成的伪合金,兼具钼和铜的特性,具有高热传导率、低热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能等特性相较于钨铜,钼铜合金密度较低...
产品简介：铜-钼铜-铜此产品性能和用途类似于铜钼铜,芯材通常是M070u30,也可以选用Mo50u50等。铜钼铜铜的热膨胀系数是可调的。铜一钼铜一铜在x和y方向的热膨胀系数不同,而且比钨铜、钼铜和CMC的热导率高。Culo70CuCu同样可冲压。
产品简介：此材料是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工。
产品简介：纯钨、纯钼材料热膨胀系数小，高温下不易变形。钨铜电子封装材料即具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来...
产品简介：多层式铜钼铜 是一种五层或七层结构的三明治材料，比CMC材料具有更好的热导率和康变形性能。S-CMC材料同样可以冲压加工。牌号密度热膨胀系数热导率 g/cm310-6/K平板方向X-Y厚度方向ZS-C...
产品简介：钼及其合金经过轧、锻、拉拔加工，达到或接近理论密度，强度、塑性、韧性进一步提高，成型性能改善。采用等静压成型、高温烧结、自由锻造的方式，使钼棒的密度接近理论密度，从而获得.优异的高温性能。产品应用钼棒...
产品简介：在难熔金属中，钼有良好的导热、导电性和低的膨胀系数，在高温下（1100～1650℃）有高的强度，与钨相比，容易加工，因而在高温炉、电子管、电光源、金属加工工具制造部门以及航天工业中得到应用。钼能耐熔融...
产品简介：玻璃制品窑炉主要分为火焰加热窑炉和电熔化窑炉。电熔化炉主要分为全电熔炉、料道电助熔和复合窑炉三种类型；随着国家节能环保要求的进一步提高，电熔化炉已经开始慢慢取代火焰加热窑炉。国内用钼电极电熔窑炉按熔化...
产品简介：钼的熔点高、高温强度好、低污染、机加工性能好、导热性好，在高温下仍保持良好的力学性能，因此它和钨一样，被应用于各种高温部件。包括钼坩埚、钼芯杆、钼环、钼管的多种产品种类。钼坩埚耐热温度2200℃，密度...
产品简介：钨具有熔点高、强度硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小、电子逸出功小等特点，工业上真空或者有保护气体下的高温（高于1800C）环境，并且对材料有一定的高温强度要求的情况下，大多都能看到钨材料的身影...
产品简介：钨具有熔点高、强度硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小、电子逸出功小等特点，是使用.广泛的耐高温金属材料。钨坩埚是金属钨制品之一，主要用作高温炉容器，可以在2600℃以下的真空或者惰性气体中使用。...
产品简介：钨管具有熔点高、强度硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小、电子逸出功小等特点，广泛使用做于石英连熔领域的容器、高温炉内发热体以及蓝宝石高温炉内保温筒。各种大型钨管、料台、钨芯杆、钨成型器可机械加工...
产品简介：钨的熔点高达3420C，有着极其优秀的高温强度，对熔融碱金属和蒸气也有着非常良好的耐蚀性能。其本身极高的热稳定性**了在高温环境下仍可以正常工作。钨具有熔点高、强度硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系...
产品简介：钨的熔点高达3420C，有着极其优秀的高温强度，对熔融碱金属和蒸气也有着非常良好的耐蚀性能。其本身极高的热稳定性**了在高温环境下仍可以正常工作。钨具有强度硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小、电...
产品简介：钨的熔点高达3420C，有着极其优秀的高温强度，对熔融碱金属和蒸气也有着非常良好的耐蚀性能。其本身极高的热稳定性**了在高温环境下仍可以正常工作。钨片在经过高温热轧后，片材表面接近理论密度，在经过适当...
产品简介：钨是一种金属元素，化学元素符号是W，原子序数是74，相对原子质量为183.85，原子半径为137皮米，密度为19.35g/cm3，属于元素周期表中第六周期（第二长周期）的VIB族。经过冶炼后的钨是银白...
产品简介：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT...
产品简介：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT...
产品简介：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT...
产品简介：钨铜合金含有6～50％（重量比）的铜，兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。...
产品简介：
产品简介：无氧铜热沉：典型的无氧铜材料性能
产品简介：钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合材料。钨铜电子封装片,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分...
Our Advantages
公司生产经营的先进金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。
公司在粉末材料、难熔材料、焊接材料、磁性材料、非晶/纳米晶材及相关各类制品等领域。本公司以钨、钼、钽、铌、铼、电子封装热沉类材料为主导产品，为广大客户提供先进原材料，制品及解决方案!
公司依托于国内科研院所及想竣工生产企业，拥有雄厚技术实力和装备优势，同时还为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料，切实而有效地为客户解决军工及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料需求中所存在的急、偏、少等实际困难。
Case highlights
产品应用医疗射线屏蔽：因为其高密度(17g/cm3到18.8 g/cm3)以及优异的X射线, 伽玛射线吸收能力，出色的加工性，使得钨镍铁合金成为放射疗法准直仪与防护部件的理想材料。
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钨基高密度合金有哪些用途钨基高密度合金是一类以钨为基（钨含量为85%~99%），并添加有镍、铁、铜、钴、钼、铬等元素组成的合金，其密度高达16.5~19.0 g/cm3。钨基高密度合金因具有优异的特性，被广泛应用于航空航天工业、兵器工业以及民用工业中。1.在航空航天工业中1.0主要用来制备导航陀螺仪的外缘转子，而导航陀...
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这些电子封装材料，你了解么？封装测试是位于芯片生产的后段工序，起着将芯片与外电路连接的重要作用，同时为芯片的正常工作提供支撑、散热和保护。电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀系数，同时具有很好的散热性能。狭义的电子封装材料指包裹芯片和引线框架的封装外壳，也就是通常所说的塑料封装、陶瓷封装、金属封装。而广义的电子封...
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钨基高密度合金有什么主要用途钨基高密度合金是一类以钨为基（钨成分为85%~99%），并加上有镍、铁、铜、钴、钼、铬等元素组成的合金，其相对密度达到16.5~19.0 g/cm3。钨基高密度合金因具备出色的特点，被广泛运用于航天航空工业生产、兵器工业及其国营经济中。1.在航天航空工业生产中1.0关键用于制取导航栏手机陀螺...
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高比重钨合金系列产品产品加工工艺高比重钨合金是以钨为基材原材料（在其中含钨量为85%~99%）添加小量镍（Ni）、铜（Cu）、铁（Fe）、钴（Co）、钼（Mo）、铬（Cr）等金属材料粘结剂构成的一种合金制品，也被称作密度高的钨合金或重铝合金。其做成的关键产品有：钨合金渔坠系列产品、钨合金球、钨珠、钨合金平衡块，还运用在...
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镍基高温合金的发展趋向及应用 高温合金是指以铁、镍、钴为基，能在600℃以上的高溫及一定应力场作用下长久性工作上的一类金属材料高分子材料。并具备较高的高溫抗压强度，..的抗氧化和抗腐蚀性能，..的疲倦性能、断裂韧性等综合型性能。高温合金为单一奥氏体组织 ，在各式各样溫度下具备..的组织 稳定性和运用可靠性。...
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为什么飞机这么多零部件会用到钨合金？航空产业代表着一个..的经济、军事和科技水平，是体现综合国力、国防实力的重要标志。早在2016年国务院就出台过相关指导意见，2020年末中国境内要建成500个以上通用机场，通用航空器达到5000架以上。有数据显示，截止2019年我国通用机场数量达246个，通用航空飞机数量达8715架...
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