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陕西欣龙金属机电有限公司定制销售的陕西电子封装热沉材料以高质量的产品及**的服务得到一众顾客好评.纯钨,纯钼材料热膨胀系数小,高温下不易变形.钨铜电子封装材料即具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性.如果您对我们的产品感兴趣,欢迎致电我们咨询合作.
产品简介：功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。钼铜、钨铜、铜-钼-铜(CMC)、铜-钼铜-铜(Cu/ MoCu/Cu和多层式铜一钼-铜(S...
产品简介：氧化铝弥散铜具有接近铜的热导率和热膨胀系数，但是其高温强度性能良好。
产品简介：钼铜合金是由两种互不固溶的金属钼和铜所组成的伪合金,兼具钼和铜的特性,具有高热传导率、低热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能等特性相较于钨铜,钼铜合金密度较低...
产品简介：铜-钼铜-铜此产品性能和用途类似于铜钼铜,芯材通常是M070u30,也可以选用Mo50u50等。铜钼铜铜的热膨胀系数是可调的。铜一钼铜一铜在x和y方向的热膨胀系数不同,而且比钨铜、钼铜和CMC的热导率高。Culo70CuCu同样可冲压。
产品简介：此材料是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工。
产品简介：纯钨、纯钼材料热膨胀系数小，高温下不易变形。钨铜电子封装材料即具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来...
产品简介：多层式铜钼铜 是一种五层或七层结构的三明治材料，比CMC材料具有更好的热导率和康变形性能。S-CMC材料同样可以冲压加工。牌号密度热膨胀系数热导率 g/cm310-6/K平板方向X-Y厚度方向ZS-C...
产品简介：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT...
产品简介：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT...
产品简介：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT...
产品简介：钨铜合金含有6～50％（重量比）的铜，兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。...
产品简介：
产品简介：无氧铜热沉：典型的无氧铜材料性能
产品简介：钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合材料。钨铜电子封装片,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分...
Our Advantages
公司生产经营的先进金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。
公司在粉末材料、难熔材料、焊接材料、磁性材料、非晶/纳米晶材及相关各类制品等领域。本公司以钨、钼、钽、铌、铼、电子封装热沉类材料为主导产品，为广大客户提供先进原材料，制品及解决方案!
公司依托于国内科研院所及想竣工生产企业，拥有雄厚技术实力和装备优势，同时还为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料，切实而有效地为客户解决军工及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料需求中所存在的急、偏、少等实际困难。
Case highlights
产品应用医疗射线屏蔽：因为其高密度(17g/cm3到18.8 g/cm3)以及优异的X射线, 伽玛射线吸收能力，出色的加工性，使得钨镍铁合金成为放射疗法准直仪与防护部件的理想材料。
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钨镍铜合金究竟是一种什么材料？它的特点是怎样的？其应用又在哪些方面呢？现实当中，不少人在面对这一系列问题的时候，都不清楚应该如何回答。在本文的介绍当中，大家仔细的阅读之后，就可以从中找到自己想要的答案了。钨镍铜合金实际上就是一种很重要的钨基重合金，是在钨金属当中添加铜、镍所组成的合金和在这个基础上再加入其它金属元素的合...
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电子封装技术在现代生活中的各类事务中被运用的越来越广泛，陕西欣龙金属机电有限公司广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。主要的封装技术有DI技术、LED封装...
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Nicrobraz Cement 650一个多方面的，低粘度的焊接粘合剂，它具有环保性质（真空溶解），无臭无味无燃烧Nicrobraz Cement 650是一种液体粘合材料。它可以广泛的运用于各类焊...
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CuBraz Filler MetalCuBraz 是一种铜基钎料，用它来真空焊接那些铁质的和有些不锈钢材料，那焊接效果和焊接的效率都很好。可用形式钎料被安置在一种凝胶型的包装材料中，然后利用气体喷涂器具来喷涂这些粉末。喷涂的筒有两种型号，净重7盎司和17盎司这两种包装。CuBraz这种焊料存储相当便利。特性混合悬...
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有源光器件的结构和封装详解本文对光发送器件、光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装类型、材料、结构和电特性等各个方面进行了研究，给出了详细研究结果。1 有源光器件的分类一般把能够实现光电（ O/E）转换或者电光（ E/O）转换的器件叫做有源光电子器件，其种类非常繁多，这里只讨论用于通信系统的光电子器件。在光通信...
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