产品中心
案例展示
新闻中心
联系我们
封装外壳 消费电子陶瓷产品 通讯用电子陶瓷产品 工业激光器用电子陶瓷产品
电子封装及热沉材料 钨铜合金 钼铜合金 铜-钼-铜(CMC) 铜-钼铜-铜(CPC) 多层式铜-钼-铜 (S-CMC) 无氧铜 其他电子封装及热沉材料
钎料 Wall Colmonoy 各种焊接粉末 Wall Colmonoy 的辅助材料 镍基钎焊材料列表 镍基硬化材料列表
钨基高比重合金 钨镍铁合金 钨钼合金 钨镍铜合金 钨钼镍铁合金 钨助熔剂 其他钨基高比重合金 纯钨 钼及钼合金
银基焊料
其它特种材料 钨铼合金 钼铼合金 纯铼 钽及钽合金 铌及铌合金 钛及钛合金 TMZ合金 精密合金
航空航天
机械加工
医疗行业
新能源
电子行业
汽车行业
半导体行业
公司动态
行业新闻
常见问题
时事聚焦
公司简介
陕西WCC钎焊料
陕西封装壳体
陕西电子封装热沉材料