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铜-钼铜-铜(CPC)

CPC(铜-钼铜-铜)和CMC(铜-钼-铜)是一种三层结构材料,芯材为钼铜或钼,双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的…

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CPC(铜-钼铜-铜)和CMC(铜-钼-铜)是一种三层结构材料,芯材为钼铜或钼,双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案,有助于冷却 IGBT 模块等各种大功率元器件。

钼铜合金的应用:

热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的膨胀层和导热通道。

用于电动汽车发动机的IGBT模块(EV/HEV)。

射频、微波和半导体大功率器件。

我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料,以满足客户的各种使用要求。


各种材料的热导率以及热膨胀系数

原料(名称)

成分
[wt%]

20°C时密度d[g/cm3]

RT~400℃时热膨胀系数[10-6/K]

20 °C时热导率

[W/(m·K)]

MoCu30

Mo-30% Cu

9.7±0.2

≤8.3

≥190

WCu10

W-10% Cu

17.1±0.4

≤7.2

≥160

WCu15

W-15% Cu

16.8±0.4

≤7.2

≥170

WCu20

W-20% Cu

15.6±0.4

≤8.5

≥180

Cu/Mo-30Cu/Cu (CPC)

1:4:1 /
Mo-52%Cu

9.4±0.2

7.2-9

340(平面)

300(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:1:1 /
Mo-66%Cu

9.3±0.2

≤8.8

305(平面)

250(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:2:1 /
Mo-50%Cu

9.54±0.2

≤7.8

260(平面)

210(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:3:1 /
Mo-40%Cu

9.66±0.2

≤6.8

244(平面)

190(厚度)

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:4:1 /
Mo-33%Cu

9.75±0.2

≤6.0

220(平面)

180(厚度)

无氧铜TU1

 

8.93

17.7

391

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