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详情内容 CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT 模块等各种大功率元器件。
钼铜合金的应用：
热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的膨胀层和导热通道。
用于电动汽车发动机的IGBT模块（EV/HEV）。
射频、微波和半导体大功率器件。
我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，以满足客户的各种使用要求。
各种材料的热导率以及热膨胀系数
|
原料（名称） |
成分 |
20°C时密度d[g/cm3] |
RT～400℃时热膨胀系数[10-6/K] |
20 °C时热导率 [W/(m·K)] |
|
MoCu30 |
Mo-30% Cu |
9.7±0.2 |
≤8.3 |
≥190 |
|
WCu10 |
W-10% Cu |
17.1±0.4 |
≤7.2 |
≥160 |
|
WCu15 |
W-15% Cu |
16.8±0.4 |
≤7.2 |
≥170 |
|
WCu20 |
W-20% Cu |
15.6±0.4 |
≤8.5 |
≥180 |
|
Cu/Mo-30Cu/Cu (CPC) |
1:4:1 / |
9.4±0.2 |
7.2-9 |
340（平面） 300（厚度） |
|
Cu/Mo/Cu |
1:1:1 / |
9.3±0.2 |
≤8.8 |
305（平面） 250（厚度） |
|
Cu/Mo/Cu |
1:2:1 / |
9.54±0.2 |
≤7.8 |
260（平面） 210（厚度） |
|
Cu/Mo/Cu |
1:3:1 / |
9.66±0.2 |
≤6.8 |
244（平面） 190（厚度） |
|
Cu/Mo/Cu |
1:4:1 / |
9.75±0.2 |
≤6.0 |
220（平面） 180（厚度） |
|
无氧铜TU1 |
|
8.93 |
17.7 |
391 |
