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产品名称：陕西封装壳体
材料介绍：
电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片(包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片)放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有稳定正常的功能。同时封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。
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