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声表基板清单

型号封装类型单元尺寸(mm)厚度尺寸(mm)阵列尺寸(mm)材料镀层SWP1814CSP封装1.81.40.1695max(按用户要求定制)90%Al2O3(黑…

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型号 封装类型 单元尺寸(mm) 厚度尺寸(mm) 阵列尺寸(mm) 材料 镀层
SWP1814 CSP封装 1.8×1.4 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1411 CSP封装 1.4×1.1 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1109 CSP封装 1.1×0.9 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金

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