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详情内容 氮化铝薄膜产品介绍
1 概述
★ 单层薄膜基板采用Ti/Pt/Au体系，表面可预制 金锡和薄膜电阻，产品类型覆盖空心孔、侧面图 形金属化、异形结构等。
★ 多层薄膜基板可实现多层布线，具有三维互联 关系，内层电路和实心孔采用厚膜工艺，表层电 路采用薄膜工艺实现精密布线。
工艺流程---LIFT OFF
陶瓷材料
设计规则
产线情况
2 产品&能力
单层薄膜-Au
单层薄膜-AuSn
单层薄膜-TaN
单层薄膜-其他
多层薄膜
多层薄膜
异形加工
3 品质
测试设备
过程控制
过程控制
Au
AuSn
储存&使用
