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通讯用电子陶瓷产品 工业激光器用电子陶瓷产品 消费电子陶瓷产品 汽车电子件
钨铜合金 钼铜合金 铜-钼-铜(CMC) 铜-钼铜-铜(CPC) 多层式铜-钼-铜 (S-CMC) 纯钨 纯钼 无氧铜 其他电子封装及热沉材料
Wall Colmonoy 各种焊接粉末 Wall Colmonoy 的辅助材料 镍基钎焊材料列表 镍基硬化材料列表
钨镍铁合金 钨镍铜合金 钨钼镍铁合金 其他钨基高比重合金
铈钨电极 钍钨电极 镧钨电极 锆钨电极 纯钨电极 钇钨电极 复合电极 钨铜电极 钼铜电极 钨合金及纯钨和纯钼电级 异型钨钼电级
钨钼合金 钨铼合金 钨助熔剂 钼铼合金 纯铼 钽及钽合金 铌及铌合金 钛及钛合金 TMZ合金 精密合金 高温合金 其他特种合金
氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点,尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍,热膨胀与硅芯片相当,…
氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点,尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍,热膨胀与硅芯片相当,是.为理想的有毒氧化铍替代产品
分四个模块
1、薄膜基板
2、厚膜基板
3、裸基板
4、DBC基板
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