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氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点,尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍,热膨胀与硅芯片相当,…

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氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点,尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍,热膨胀与硅芯片相当,是.为理想的有毒氧化铍替代产品

 

分四个模块

1、薄膜基板

 

 


        
2、厚膜基板


     

  
3、裸基板

 

 

4、DBC基板

 

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