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通讯用电子陶瓷产品 工业激光器用电子陶瓷产品 消费电子陶瓷产品 汽车电子件
钨铜合金 钼铜合金 铜-钼-铜(CMC) 铜-钼铜-铜(CPC) 多层式铜-钼-铜 (S-CMC) 纯钨 纯钼 无氧铜 其他电子封装及热沉材料
Wall Colmonoy 各种焊接粉末 Wall Colmonoy 的辅助材料 镍基钎焊材料列表 镍基硬化材料列表
钨镍铁合金 钨镍铜合金 钨钼镍铁合金 其他钨基高比重合金
铈钨电极 钍钨电极 镧钨电极 锆钨电极 纯钨电极 钇钨电极 复合电极 钨铜电极 钼铜电极 钨合金及纯钨和纯钼电级 异型钨钼电级
钨钼合金 钨铼合金 钨助熔剂 钼铼合金 纯铼 钽及钽合金 铌及铌合金 钛及钛合金 TMZ合金 精密合金 高温合金 其他特种合金
3D光传感器模块外壳采用高导热陶瓷和金属材料制作,具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点,适用于高功率密度的应用条件。应用…
3D光传感器模块外壳采用高导热陶瓷和金属材料制作,具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点,适用于高功率密度的应用条件。
应用于消费性电子设备上实现3D面部识别、扩增实境(AR)、手势控制,3D扫描和汽车电子LIDAR的应用。
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